禾赛科技完成超3亿美元D轮融资，领投方包括高瓴创投、小米集团等

6月8日消息，禾赛科技宣布完成超3亿美元D轮融资，领投方包括高瓴创投、小米集团、美团和CPE。同时参与本轮融资的还有华泰美元基金，以及老股东光速中国、启明创投等。此次融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付，禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设，以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。