传苹果汽车将采用韩国FC-BGA基板 行业快讯 3月05日 小编 取消关注 关注 私信 3月4日消息,据报道,苹果正在与一家韩国公司讨论供应倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)基板,该基板将用于其Apply Car。这家韩国公司与Apple Car开发人员交换了FC-BGA样品,并通过了初步质量测试。