传苹果汽车将采用韩国FC-BGA基板

3月4日消息,据报道,苹果正在与一家韩国公司讨论供应倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)基板,该基板将用于其Apply Car。这家韩国公司与Apple Car开发人员交换了FC-BGA样品,并通过了初步质量测试。

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