哈深智材完成数千万元A+轮融资

3月22日消息,深圳市哈深智材科技有限公司宣布完成数千万元A+轮融资,由深圳南山战新投领投,粤科鑫泰、清枫资本联合投资。智慧芽数据显示,哈深智材目前共有10余件专利申请,其中发明专利约35%,公司专利主要布局在导电填料、RFID等领域。

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